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芯碁微装2021年半年度董事会经营评述

作者:admin 来源:未知 时间:1629914315 点击:

[文章前言]:公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节,设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。

  公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节,设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,作为电子产品之母,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,其行业发展呈现如下趋势:据Prismark统计,2020年全球PCB产业总产值达652.19亿美元,同比增长6.4%。Prismark预测,未来5年全球PCB市场将持续增长,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。根据Prismark数据,中国作为全球PCB行业的最大生产国,2020年占全球PCB行业总产值的比例53.7%,预计在2021年产值可达到370.52亿美元。随着5G等新应用的增加、叠加贸易争端及新冠疫情等因素,全球PCB产业往中国转移态势明显。随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展,PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,根据Prismark预测,预计到2025年,HDI、载板、柔性板等占比将提升至52.6%。随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移,一方面,给PCB曝光设备带来了新增的市场需求;同时,PCB产品往高阶发展,催生现有PCB曝光设备的更新换代,直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。在半导体领域,公司直写光刻设备可用于IC掩膜版制版,IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装等领域。行业发展呈现如下趋势:公司产品面向的半导体细分市场增长迅速,在掩膜制版领域,根据Omdia预测,平板显示掩膜版复合增长率达13.43%,半导体掩膜版2021年预计市场规模超过44亿美元,目前掩膜版主要由直写光刻设备生产,国产化率较低,存在较大进口替代空间。在功率及分立器件市场,新能源及汽车领域带来强劲需求,国产替代空间大,根据CSIA的数据,中国半导体分立器件市场规模(包含光电器件、传感器)2019年达到2852亿元,2010-2019年CAGR达到10.78%,增速远高于全球平均水平,对上游半导体光刻设备市场形成稳定的市场需求支撑。Yole Developpement预测,随着后摩尔时代到来,先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,市场规模在2025年将达到420亿美元,由此带来的光刻设备需求不断增加。随着我国半导体行业的持续发展,我国成为了全球增长最快的半导体设备市场,根据SEMI数据,2021年一季度全球半导体设备较去年同期增长51%,达到236亿美元,中国大陆地区同比增长70%,达到60亿美元。随着全球贸易争端、新冠疫情反复的影响,加之我国大力扶持半导体产业发展,国产设备迎来进口替代良好契机。在显示领域,LCD产业向国内转移,根据赛迪顾问数据,2020年我国LCD产能占全球产能的50%,未来的LCD产能也继续集聚中国。而受到产品在智能手机领域的渗透率持续提升,OLED产品近三年市场规模以年平均复合增长率近30%的增速快速增长,各大面板厂仍持续加大对OLED产线投入。同时,Mini/MicroLED、MicroOLED等新型显示涌现,市场增长迅速:以根据高工LED统计,2020年MiniLED市场规模超过22亿元,增速在170%以上。产业转移及聚集、新增产能及新显示技术的产业化将带来光刻设备新增市场需求。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。报告期内,公司积极加大研发投入,根据客户需求,对现有产品进行升级换代,在现有产品序列基础上新增了MAS8、MAS40、RTR15等多款产品,技术指标不断往精细线路发展。为扩大市场份额及提升客户占比,开发了FAST系列产品,满足客户提升生产效率及产品小型化的需求;最后,为满足客户自动化及智能化工厂建设需求,开发了新增产品序列对应的自动连线设备。公司积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用,报告期内新增了直写光刻设备在micro LED、引线)盈利模式公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外,公司还提供少量的设备租赁,并在租赁期内收取租赁费。公司以自主研发为主,产品研发中心是研发项目的归口管理部门,负责组织项目立项、编制研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制过程、组织评审和验收等管理工作。研发的具体工作由产品研发中心下辖的光学部、机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺应用部、自动线部等负责。公司主要研发流程包括:(1)根据市场和客户需求,产品研发中心进行研发项目的技术可行性评估;(2)研发项目评估通过审核后,进行产品立项并制订新产品开发计划;(3)产品设计,包括原理设计、细节设计和直写光刻系统子模块(光学模块、机械模块、电子模块)验证;(4)设计通过审核后,进入样机制造与测试验证;(5)样机的客户端验证;(6)客户端验证通过后,移交产品制造中心进行量产。在产品制造过程中,所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件,公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产;或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑,公司在评估模块自设计和集成能力的前提下,通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件,公司面向市场进行独立采购。为保证核心组件、零部件的品质,公司制定了严格、科学的采购制度,从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程,均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种:(1)谈判式采购:对于核心组件和非标准零部件,为了确保产品的质量可靠,只备选国内外几家知名的供应商,建立稳定的合作关系,定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方;(2)竞争性采购:对于常规标准零部件采取竞争性采购,遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等;(3)零星采购:对于价值低且需求量大的零部件,采用网上询价的方式。对于部分交货期较长的进口核心组件,为缩短公司产品交货期,公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量,公司建立了供应商考核评价体系,根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分,优胜劣汰。按照产品特点及市场销售规律,公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划,主要采用自主生产模式,部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产,一般情况下客户的定制化需求较少,客户需求标准相对统一,该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下,公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备,公司会维持一定数量的产品库存,以保证较短的交货周期。定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产,故主要采用定制化生产模式,实行以销定产。生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成,公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料,然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下,公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料,外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多,公司不存在依赖单一外协厂商的情形。首先,公司获取客户资源的方式分为四种情况:一是客户通过一些渠道获得公司的信息,主动与公司商洽;二是公司根据业务规划,主动与相关领域内的客户取得联系;三是已有的存量客户有新需求后,与公司进一步合作;四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息。其次,在销售与服务机构的设置方面,公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处等,能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。通过多年的市场积累,公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑,为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。第三,在销售服务的内部部门协同方面,公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通,切实解决客户的痛点问题,维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。第四,公司设备销售主要有两种形式:(1)直接与客户签订销售合同;(2)与客户先签订试用合同,试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升,与客户签订试用合同的销售模式占比很小。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累,持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量,持续构建高端装备在“光”、“机、“电”、“软”、“算”的技术护城河。报告期内,公司持续保障核心技术的先进性。首先,根据市场需求,持续进行研发投入对产品进行更新换代,在PCB领域,顺应高阶PCB不断增加的需求,产品升级朝着更精细的光刻精度发展;其次,着眼于客户需求,开发了高效、高速率、小型化设备;最后,提前布局相关产品,紧跟产业发展步伐,开发了阻焊设备,增加了micro LED、引线框架等应用领域。在公司与客户、产业的融合中,进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。报告期内,公司持续保障核心技术的先进性,公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标,在“依托自有核心技术,加大研发力度,开拓新型应用领域”及“整合行业资源,打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下,专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域,围绕自身技术优势,结合行业发展趋势,持续进行产品研发创新,通过多年的技术积累及产业融合,公司已发展成为国产高端装备供应商,相关技术指标已比肩国际厂商。报告期内,公司获得“2021年度科创板硬科技领军企业”、高新区“深科技000021)”企业等称号;获得高新区经济奖等。截至2021年6月30日,公司累计获得相关知识产权107项,其中发明专利34项,实用新型专利58项,外观设计专利4项,软件著作权11项。2021年1-6月,新增获得相关知识产权14项,其中发明专利9项,实用新型4项,外观设计专利1项。注:2021年上半年研发投入总额占营业收入比重较上期数有所下降系2020年上半年确认营业收入金额较小,导致去年同期研发占比较大。备注:以上项目预计总投资规模包含资产类支出和费用类支出,2020年报披露的在研项目“高端商务显示触屏用直写光刻设备”已调整至“6代线平板显示曝光机(FPD-G6)”项下。公司始终秉承“光刻改变世界”的企业使命,在“依托自有核心技术,加大研发力度,开拓新型应用领域”及“整合行业资源,打造高端装备产业供应链”的战略发展发向下,专注于微纳直写光刻设备领域,围绕自身技术优势,结合行业发展趋势,持续进行产品研发创新,提升企业管理水平,不断培养专业化人才,不断进行产品的改进和升级,满足客户对高性能直写光刻设备的需求,积极融入全球化的竞争格局,深入推进精益化管理与内部风险控制,持续提升公司的品牌形象及核心竞争力,实现了公司主营业务的稳健发展。公司属于技术密集型行业,升级换代速度快,较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力,公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向,并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势,技术升级迭代进度和成果未达预期,或者新技术无法实现产业化,将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会,对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。PCB及泛半导体设备行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响,其发展往往呈现一定的周期性,若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化,将直接影响上述终端行业产品的市场需求,从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响,存在一定的周期性波动风险。截至目前,全球新冠疫情仍比较严重,可能导致供货不稳定、原材料价格上涨,由此对公司经营产生一定的不利影响。目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大,我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起,将会引起国际竞争对手的重视,从而加剧市场竞争。此外,PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间,还将吸引更多的潜在进入者。因此,公司面临市场竞争加剧的风险。技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先,在研发投入方面,公司在研发方面持续投入,报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。其次,在技术成果方面,持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果,截至2021年6月末,公司累计获得相关知识产权107项,其中发明专利34项,实用新型专利58项,外观设计专利4项,软件著作权11项。通过持续的自主研发,公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。最后,在技术成果转化方面,报告期内,公司通过市场、客户与产业融合,开发了一系列新产品,首先,持续进行研发投入对产品进行更新换代,推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展;着眼客户需求,开发了高效、高速率、小型化设备;最后,提前布局相关产品,紧跟产业发展步伐,开发了阻焊、引线框架等设备。在公司与客户、产业的融合中,进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商,具有较强的产品竞争力。公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场,建立了完善的销售、技术和服务网络,在PCB及泛半导体领域内积累了较为丰富的市场与客户资源。在PCB领域,公司直接成像设备销售收入逐年增长,市场占有率不断提升,积累了大量全球PCB优质下游客户,PCB前100强客户全覆盖。台资企业如宏华胜(鸿海精密之合(联)营公司)、健鼎科技(、沪电股份002463)、相互股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等;港资企业如红板公司、诚亿电子等;内资企业如深南电路002916)(002916)、景旺电子603228)(603228)、四创电子600990)(600990)、广东骏亚603386)(603386)、普诺威及大连崇达(002815)、胜宏科技300476)(300476)、罗奇泰克、四会富仕300852)(300852)、博敏电子603936)(603936)、中京电子002579)及中京元盛(002579)、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份300903)(300903)、协和电子605258)(605258)、信利电子、昀冢科技(688260)、嘉捷通、华麟电路(得润电子002055)下属公司)等。泛半导体领域,公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展,积累了维信诺002387)、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、龙腾、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所等客户。综上,公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可,在行业内拥有较高的产品认可度,与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系,具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一,下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高,并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队,分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域,相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商,公司凭借本土服务优势,能够为国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务,满足就近及时响应客户的需求,从而形成了快速服务及响应的竞争优势。在业务规模方面,虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较,在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较,公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分应用领域,在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局,能够覆盖更为广阔的下游细分市场,满足细分领域内客户的差异化需求,从而形成一定的产品应用场景优势。未来,随着公司技术的不断升级,产品将持续向泛半导体细分领域拓展,进一步增强公司产品应用场景优势。高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设,通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司人才团队先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号。其中,核心技术人员方林、何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号,核心技术人才CHENDONG获得“合肥市创新领军人才”和“安徽‘百人计划’引进人才”的荣誉称号,CHENDONG博士在精密测量与分析领域具有超过30多年的技术研发经验,曾于2014年获得“研发100技术创新奖”(R&D100)。截至2021年6月末,公司研发技术团队共有131人,占员工总人数的41.19%。研发人员专业覆盖面广,涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

  迄今为止,共23家主力机构,持仓量总计83.44万股,占流通A股3.40%

  近期的平均成本为73.74元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁3207万股(预计值),占总股本比例26.54%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁111.7万股(预计值),占总股本比例0.92%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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