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电能股份2021年半年度董事会经营评述

作者:admin 来源:未知 时间:1630212402 点击:

[文章前言]:2020年公司筹划重大资产重组,拟置出持有的空间电源100%的股权和力神特电85%的股份,注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计、芯亿达、瑞晶实业的1

  2020年公司筹划重大资产重组,拟置出持有的空间电源100%的股权和力神特电85%的股份,注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计、芯亿达、瑞晶实业的100%股权。报告期内,公司实施完成重大资产重组方案之置换方案,公司的主营业务发生重大变化,公司所属行业从锂离子电池制造行业变更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。公司主要业务:为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主要产品及用途:公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域。物联网领域主要包括射频放大器、射频开关和数控衰减器、频率合成器系列产品等无线通信系列产品、卫星导航系列产品、短距离通信系列产品;绿色能源领域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品;安全电子领域主要包括红外驱动放大电路系列产品、防复制RFID标签及系统、无源无线测温系统及人体感应系列芯片等产品;智能制造领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等;智能终端领域主要包括智能电源(消费类、工业类)、智能穿戴、智慧音箱产品的设计、生产和销售,产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通讯等行业领域。公司作为控股型公司,其生产经营业务主要通过下属三家子公司(西南设计、芯亿达、瑞晶实业)进行,各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力,并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道,实现产品对外销售和向客户提供技术服务及整体解决方案,从而获取利润。报告期内,公司的主要经营模式如下:西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营,专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售。瑞晶实业采用自主生产模式,根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订采购协议后开展合作,先以项目合作形式开展产品研发,然后客户确定样品后下达采购订单;瑞晶实业根据客户下达的订单,采购原材料开始生产,按约定交货;客户按约定支付货款。日常采购品主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正常研发、生产所需的固定资产,如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料,一般采用多方比价竞争性谈判模式,由生产部门提出采购需求,采购部门向供应商多方询价,并组织价格谈判,多方比价后确定供应商,然后签订采购合同实施采购。对于非通用器件,一般采用单一供应商采购模式,采购部门提出唯一供应商说明,由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判,谈判完成后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购,则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续,由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组,从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑,选择最优供应商。销售模式主要有三种:一是直销模式,首先各子公司需通过客户的供应商资格审查,进入其合格供应商目录后,通过直接与客户洽谈,根据客户需求,定制相关产品,签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息,同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务,有助于更好地建立起自身品牌价值。二是经销模式,选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴,借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场,快速获得更多客户资源。三是方案商模式,主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用,作为方案商结合自身产品特性与渠道资源,定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。目前,西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式;芯亿达采用经销与直销相结合的销售模式;瑞晶实业主要采用直销的销售模式。西南设计产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段:经过市场调研和可行性分析,形成立项报告提交评审,通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段:分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段,完成产品开发后,将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试,产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段:在客户试用合格后,进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。芯亿达产品研发包括产品导入、电路设计、版图设计以及委外加工等关键环节。首先由市场部门根据市场需求导入产品,研发项目负责人收集相关资料,包括市场需求量、竞品相关信息、成本估算等,进行立项评审;如确认可立项,则生成设计输入信息,包括产品规格要求、研发所需人员及分工信息、项目时间节点信息等;如不可立项,则返回市场部门,进行重新规划或撤销。经过设计输入流程后,研发人员根据设计输入信息,进行电路设计。电路设计完成后由主管设计师组成评审组进行评审;电路评审通过则转由版图组进行版图设计;不通过则电路设计人员重新进行电路设计。版图设计完成后需进行版图评审,通过则进入委外加工;不通过则由版图设计人员进行版图修改。最后实行委外加工,进入流片、测试、封装等环节;加工完的产品进行样品测试评估及可靠性试验,如果满足规格要求,则研发结束;如不满足,则返回产品导入、电路设计或版图设计阶段,分析查找原因,解决问题后重新进入正常流程。瑞晶实业研发模式主要有两种:第一种是定制模式,由客户提出项目的指标要求,经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议,由研发实施研制;第二种是预研模式,根据市场前瞻判断,确定战略性技术和产品,组织团队进行技术攻关,完成技术积累和样品生产。报告期内,置入资产(不含母公司)实现营业收入58,397万元,较上年同期增长10.89%;实现净利润6,721万元,较上年同期增长46.16%,主要发展驱动因素如下:随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、工业控制、汽车电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。未来几年,下游消费电子、电动汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势,下游市场的革新升级催生了大量芯片需求,强力带动集成电路行业的规模增长。公司及时把握芯片、集成电路领域“自主可控”的发展机遇,不断加强自身产业链建设,完善自身产业布局,扩大产业规模,借助行业广阔前景助力公司长久发展。公司紧跟行业技术发展趋势,在扩大业务规模的同时,不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2021年6月30日,公司拥有专利110余项,集成电路布图登记88项。同时,公司持续保持研发投入,不断延伸公司核心技术体系,完善公司知识产权保护体系,为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。人员方面,公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设,制定了较为完善的研发工作制度,从创新体制和激励机制上增强对科技人员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类高端技术人才共计350余名,专业技术人员占比近40%,成为公司研发提升的有效载体。公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向,不断实现技术和市场突破,加快公司先进技术的产业化速度,不断推动产品的技术和性能升级,拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级,公司在通信基站、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品,能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点,具备能为客户提供更多选择空间的实力,为公司可持续发展提供市场支持。近二十年来,全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速,已形成庞大的产业规模。根据WSTS数据统计与预测,全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,331亿美元,年均复合增长率达到5%。预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元,实现同比增长8.4%。其中,集成电路市场规模占比约为80%,是全球半导体市场的主要组成部分。我国集成电路产业起步较晚,近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协会统计,我国集成电路产业规模从2015年的3,610亿元增长至2019年的7,562亿元,2015-2019年年化复合增长率(CAGR)达20%,2020年我国集成电路销售收入达到8,848亿元,增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍,未来我国的集成电路产业仍将得到快速发展,给公司带来巨大的增长潜力。集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节,设计行业处于产业链上游,主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品,与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征,对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求,因此毛利率相对较高。近年来,来自于汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。根据IC Insights统计,全球集成电路设计产业规模由2015年的859亿美元增长至2019年的1,226亿美元,2015-2019年年化复合增长率(CAGR)达9%。近三年增速分别为11%、14%和8%,高于行业整体增速。我国集成电路设计行业起步较晚,但发展迅速。根据中国半导体行业协会统计数据,我国集成电路设计行业规模由2015年的1,325亿元增长至2019年的3,064亿元,2015-2019年年化复合增长率(CAGR)达23%,显著高于全球行业增速。2020年,中国集成电路设计业销售额预计为3,819亿元,比2019年的3,064亿元增长23.8%,增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接近13%。集成电路设计行业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高,拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的模拟芯片外,模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片(包括射频前端电路、射频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等)和电源管理模拟芯片两大类。根据WSTS数据,2020年全球半导体行业的整体规模为4,331亿美元,模拟芯片的市场规模则达到540亿美元,占比约为13%,是半导体行业中的重要组成部分。根据WSTS2020年11月的预测数据,2021年半导体行业的整体增速为8.4%,模拟芯片的增速则为8.6%,领先于半导体行业的平均增速。模拟芯片行业竞争格局较为分散,但头部公司优势明显。IC Insights统计数据显示,2020年全球模拟芯片top10公司的营收占比为63%,行业排名第十的公司(瑞萨电子)市占率仅为2%,行业的竞争格局较为分散;但模拟芯片行业top2(德州仪器和亚德诺)占据行业总营收的28%,头部公司具有显著的竞争优势。根据IDC数据,中国模拟芯片市场约为全球的36%,按照2020年全球540亿美元的市场估算,中国2020年模拟芯片的市场规模为194亿美元。中国的模拟芯片市场已接近200亿美元,本土的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟集成电路企业总体营收增长较为迅猛,但是总体体量仍然较少,目前约为163亿人民币,自给率仅为12%左右,产品主要依赖进口,因此模拟芯片拥有很大的国产市场替代空间。当前,我国模拟芯片行业的发展有着强大的时代机遇。未来,随着5G商用、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现和应用化普及,面对国产化自主可控的刚性需求,叠加相关国家战略的陆续实施,国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。射频(RF,Radio Frequency),是频率介于300kHz~300GHz之间的,可以辐射到空间中的高频交流变化电磁波的简称。射频前端芯片指能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片,包括收发器、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、射频开关(Switch)、天线调谐开关(Tuner)等组成部分。在射频前端芯片各细分市场中,功率放大器占40%,滤波器占21%,射频开关和低噪声放大器约占6%。根据QYR Electronics Research Center统计,全球射频前端芯片市场规模由2011年的63亿美元增长至2019年的168亿美元,年化复合增长率(CAGR)达13%。受5G网络商用落地影响,自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来高速增长,预计2023年市场规模将达到313亿美元。目前,全球射频前端芯片市场集中度较高,根据Yole Development数据,前四大厂商Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球85%的市场份额。各细分市场的竞争格局略有不同,日本企业优势在于SAW滤波器,美国企业在BAW滤波器、PA、开关及LNA市场占据明显优势。总体来看,中国射频芯片产业仍然较为薄弱,在某些产品或细分市场有所突破,但是整体与国际巨头相差较大。在当前国产替代趋势下,随着5G建设与商用逐步落地,我国射频类企业将迎来巨大发展空间。功率半导体是电子装置中负责电能转换与电路控制的核心器件,可以起到功率转换、功率放大、线路保护和整流等作用。功率半导体下游应用十分广泛,几乎用于所有电子制造业,典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。按照产品形态,功率半导体整体上可以分为功率IC和功率器件两类,其中功率IC主要包括AC/DC芯片、DC/DC芯片、电源管理芯片与驱动IC等,功率器件主要包括IGBT、MOSFET等。近年来,功率半导体的应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新能源汽车、智能电网、变频家电等,整体呈现稳健增长态势。根据IHS Markit统计,全球功率半导体市场规模由2015年的328亿美元增长至2019年的404亿美元,年化复合增长率(CAGR)达5%。中国是全球最大的功率半导体消费国,根据IHS Markit统计,中国功率半导体市场规模由2015年的110亿美元增长至2019年的144亿美元,年化复合增长率(CAGR)达7%,2019年占全球比例达36%。目前国内功率半导体产业链日趋完善,技术不断取得突破,预期未来将继续保持稳定增长态势。有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售,同时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响,有线充电器与终端的数量比例实际大于1:1,市场空间广阔。根据市场调研机构BCC Research数据显示,全球有线亿美元。其中,普通充电器规模86.88亿美元,占比为76%;快速充电器规模27.43亿美元,占比为24%,快速充电器市场呈现更快的增速。市场竞争方面,全球有线充电器生产企业主要包括赛尔康(芬兰)、光宝(台湾)、奥海科技002993)、雅达(美国)、天宝(香港)、比亚迪002594)等,市场集中度相对较高。电源适配器一般由控制IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、DC线、外壳等元器件及部件组成,通过整流、变压和稳压等转换形式,为电子设备等提供所需要的电能形态。适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络通信、安防监控、家电、金融POS终端等领域。根据《中国电源行业年鉴2019》数据显示,2018年我国开关电源市场规模1,429.50亿元,同比增长8.03%;预测未来5年开关电源销售额将以平均每年7%-10%的增长率平稳增长。在互联网和智能化快速发展的时代背景下,各类电子产品已成为大众生活的必需品,且使用频率和使用人群范围逐渐提升和扩大,下游市场的稳定发展将为电源适配器市场带来长效动力。市场竞争方面,经过多年的技术沉淀,中国大陆电源适配器产品已达到国际先进水平,我国已成为电源适配器全球主要的生产基地,在该领域已占据主要的全球市场份额。主要厂家包括以台达、光宝等为代表的台资企业,以及茂硕电源002660)、可立克002782)及京泉华002885)等国内企业。随着电子信息产业的快速发展,包括智能手机/电脑/平板电脑、智能穿戴设备等在内的消费电子快速普及,智能终端功能越来越强大,更新换代速度加快,与之相配套的充电器产品形成了巨大的市场空间。而随着无线充电技术的逐步发展与成熟,其应用正从初期的电动牙刷、剃须刀逐步扩展至智能手机/平板电脑、智能穿戴设备等领域,市场高速增长。随着无线充电技术的革新,加上充电效率的提高,智能终端厂商正普及内置感应充电卡。“有线到无线”是消费电子产业的发展趋势。现阶段无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。根据市场调研机构BCC Research数据显示,2022年全球无线亿美元,复合增长率约为8.1%。无线充电器市场格局较为分散,生产企业数量众多,竞争较为激烈,主要品牌有三星、小米、华为、Mophie(墨菲)、公牛、Belkin(贝尔金)等。移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电,一般由锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后备动力电源。近年来,随着便携式电子产品的迅猛发展,单一电子产品外观更加轻薄,且呈现多功能化趋势,随之而来的耗电量越来越大。同时,电子产品用锂电池近些年技术发展平稳,一定体积电池的储电容量已至极限,造成便携式电子产品续航能力不足的缺陷。移动电源产品作为补充电源,可较好的解决续航问题。根据市场调研机构BCCResearch数据显示,2022年全球移动电源市场规模将达到110.70亿美元,复合增长率将达到7%。生产布局和竞争格局上,移动电源的核心部件电芯、PCB、胶壳等大部分由中国大陆生产,而由于国内制造可减少运输环节及降低采购成本等原因,目前中国已成为全球移动电源制造大国,且主要向珠三角地区集中。深圳是全球锂离子电池和移动电源产品最主要的生产基地和最大出口基地。业内知名品牌包括Mophie(墨菲)、小米、安克(Anker)、BestBuy(百思买)等。LED驱动电源——LED驱动电源与LED光源、壳体等配套组合成为LED照明产品。一般情况下,LED驱动电源在LED照明产品中的整体成本占比约20%-30%。在中、大功率LED照明产品的整体成本占比更高。作为全球LED照明产品的主要生产基地,中国同时也是全球LED驱动电源产业的聚集地。随着全球LED照明制造产业继续向中国转移,未来中国LED驱动电源产值在全球的占比有望进一步提升。根据GGII数据显示,我国LED驱动电源2018年产值为280亿元,同比增长14.3%。国内主要企业包括英飞特300582)、茂硕电源、上海鸣志等。模块电源——模块电源具有明显的多功能性和应用灵活性,主要应用于通信、国防、新能源汽车三大领域。近年来5G通信、军民融合及新能源扶持政策密集出台,带动模块电源在各领域的高度渗透。根据《中国电源行业年鉴》,2018年中国电源市场达到2,560亿元规模,同比增长为10.3%。其中,开关电源产值达1,450.2亿元,同比增长9.6%;模块电源同比增长15.6%。模块电源增速远高于整个电源行业和开关电源子行业。竞争格局方面,我国模块电源供应商包括Vicor、Lambda、Ericsson、POWER-ONE等国际公司,以及中兴、新雷能300593)、汇众、鼎立信等国内公司。国内模块电源生产厂家整体市场占有率低,以国外品牌为主导。随着国内对模块电源需求的扩大,促进了国产品牌的发展,国产品牌替代空间较大。中国老龄化问题越来越严重,老龄人口比重越来越高,老年人医疗保健需求急剧增加,未来医疗级可穿戴设备在老年群体中可广泛应用;此外,慢性病患者群体庞大,为专业医疗级智能可穿戴设备作为轻便高效的家用医疗健康电子产品创造了市场机会。而专业医疗级智能可穿戴设备的市场渗透率低,其市场规模仅占到总体智能可穿戴设备行业的27.9%,未来市场潜力较大。近年来,几大全球性电子产品消费展中,许多新型的健康跟踪设备和智能手表纷纷亮相,对吸引消费者和流量起到了非常重要的促进作用。除了传统的手环、手表这两项可穿戴设备,越来越多其他类型的产品开始进入这个领域,包括智能戒指、智能腰带、智能腕带与人体健康相关的可穿戴设备等,解决用户健康监测、健康管理、医疗救治,如乐护4G智能健康手表、健康腰带等;2020年中国医保改革将高血压、结核病等30项传统基础病列入基层医保医疗体系,大约7亿人逐步纳入体系管理。对于广大慢性病患者实施生命指标智能监测、药品疗程智能监测,如:智能药盒、智能分药器等有较大市场。基于公司长远可持续良性发展的考量,报告期内,公司实施重大资产重组之资产置换方案,置换出特种锂离子资产即公司持有的空间电源100%股权和力神特电85%股份,注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计45.39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权,相关工商变更手续已于2021年4月30日前全部完成。同时,根据中国电科的批复,公司控股股东变更为中电科技集团重庆声光电有限公司。本次资产置换是中国电科响应国家半导体发展战略、提升半导体行业自主化、国产化的有力举措。通过交易,公司的资产、业务结构得到优化调整,实现业务转型,进一步拓宽未来发展空间,增强公司在硅基模拟半导体芯片及应用领域的技术储备和发展动力、持续提高公司市场竞争力、盈利能力,增强上市公司抗风险能力,进而提高公司价值,更好地维护中小股东利益。报告期内,公司顺利完成国有股权的无偿划转及资产业务置换,顺利完成董事会、监事会及经营管理层的换届选举工作,确保主营业务顺利转型、经营管控平稳过渡,积极推进内控管理体系建设,与三家子公司构建管控沟通机制,确保各子公司原有业务稳步推进。报告期内,西南设计紧紧围绕“抓产品,占市场,实现高质量发展”的工作主题,进一步推进西南设计从项目经济向产业经济转型。西南设计现有产品主要布局在从天线到计算单元之间的射频信道和周边配套电源管理方向。充分利用硅基模拟工艺高集度、多功能多通道、数模联合高性能等特点,面向卫星导航、5G通讯、短距离通讯、光伏保护、新能源车BMS、电源管理等细分领域,开发出总计500余款系列化、特色化、业内领先的单片和模块产品。其中,LNA系列最低噪声系数0.45dB,工作频率满足Sub6G所有频段;射频开关系列包含2T~12T,最高耐受功率53dBm,最高工作频率40GHz;数控衰减器最高工作频率20GHz,步进0.25dB;频综产品相位噪声底板-233dBc/Hz;毫米波幅相控制芯片通道数最高到8通道;收发变频RFSoC集成独立收发通道数最高到6通道。2021年,西南设计集成多通道LNA+衰减器的基站用FEM产品实现批量供货;卫星导航SoC芯片完成ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成ACE-Q104汽车电子可靠性等级试验;高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接收、RTK高精度达到1厘米;无源UHFRFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过SM7商秘认证;15A~25A系列大电流光伏旁路开关实现直接嵌入光伏组件。在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下,通过提前策划、集中谈价等方式保证了产品的产能,流片和封装加工成本上涨幅度得到有效控制,低于行业水平,有效保障了生产运行顺利进行。报告期内,芯亿达所处模拟集成电路行业处于景气周期,产品需求量较大、售价上涨,同时得益于产品迭代升级,产品毛利提高,实现销售收入同比增长74.84%,净利润同比增长590.19%。报告期内,芯亿达加大研发投入,完成核心产品线直流电机驱动芯片的产品迭代升级,芯亿达主流电机驱动芯片全面升级到业内领先的0.18umBCD工艺,产品成本进一步下降。同时为了保证芯片产能供应,芯亿达完成基于国内12寸晶圆,90nmBCD工艺的直流电机驱动芯片的开发并实现量产流片。芯亿达针对智能制造、机器人、工业物联网、新能源汽车、安防等中高端应用领域的高可靠性H桥驱动、高精度步进电机驱动、高性能伺服电机驱动、智能电子开关、车规级电子开关等系列芯片以及消费类智能电控芯片和方案的研发稳步推进,开发出总计100余款系列化、特色化、业内先进的单片。报告期内,芯亿达加大产品的市场推广力度,达林顿系列及电子开关系列芯片推广取得突破,成功进入空调、冰箱等白电领域,终端客户例如长虹空调、TCL空调、志高空调、奥马冰箱等纷纷进入产品批量试用阶段,预计在完成一个完整的夏天、冬天样机测试后,达林顿电子开关芯片的出货量将出现大幅增长;芯亿达的高可靠达林顿系列芯片已经在汽车上应用。报告期内,芯亿达加大质量及体系建设。进一步完善PE和测试团队,对产品封装材料、长期可靠性、温湿度等级等进行专项研究,推进大功率驱动集成电路可靠性实验平台的建设。芯亿达定期对封装厂家的质量能力及产品良率情况实施监督和分析,通过不断的检查、要求和改进,报告期内公司的供方质量异常事件同比下降近30%。报告期内,瑞晶实业调整产品结构,逐步加快如新型智能穿戴产品、智能充电设备等新研发高毛利率产品批量投放市场,拉动提升自身毛利水平,报告期产品毛利率上升2.66%。报告期内,瑞晶实业坚持“科技导向、持续改进、顾客满意”的经营理念,对外不断开拓智能电源领域市场业务、开拓新用户,目前已与国内头部电商阿里巴巴、百度正式签约合作项目,开展试产交付准备,顺利实现乐护健康穿戴、金视多媒体等产品投产,同时与国外头部电商Facebook已开展技术交流,初步确定意向项目。截至本报告报出日,瑞晶实业对内积极开展技术创新和加大新产品的研发力度,提升现代企业治理水平,内外兼修、双管齐下。紧紧围绕2021年的发展目标和重点要求,稳步推进各项工作,整体运营良好。报告期内,瑞晶实业成功实现两款Magsafe无线充电器的小批试制;实现一款Magsafe无线充电+移动电源产品(二合一功能)生产;实现5款GaN新型智能充电器(22.5W,33W,40W,65W,120W)超小体积ID工业设计;3款高功率电源(150W,300W,600W)产品获得国内消防设备客户选用。西南设计拥有高线性低噪声射频前端设计技术、高可靠性新型太阳能电池保护技术、超宽带低底板相位噪声频率合成器设计技术、多模多频卫星导航射频收发技术、高功率密度高效率电源管理芯片设计技术等多项具有竞争力的核心技术,2021年下半年将继续推进当前100余项在研产品的后续开发。2021年下半年,面向WiFi6市场,公司将完成5.8GHzFEM设计和流片,实现客户送样;在汽车电子领域,已开发的车规级导航SoC及模组推动完成批量出货;在通信基站领域,射频FEM向大客户实现批量供货。2021年下半年,除现有产品的系列化开发外,公司将重点拓展以下新的细分市场领域:(2)面向WiFi6市场,开发2.4GHzFEM系列产品和收发机芯片。(3)持续布局汽车电子领域,优化新能源汽车BMS芯片、开发电源管理芯片等车规级产品,为全面进入汽车电子领域打造坚实基础。2021年下半年,芯亿达将重点推进高可靠性H桥系列芯片、高精度步进电机驱动芯片、高可靠性电子开关芯片等项目的研发,针对风扇、洗碗机、油烟机、打印机、服务机器人等应用开发性能对标TI、ALLEGRO的电机驱动芯片,预计该系列产品将在年内完成流片验证。针对仪器仪表、汽车电子等应用开发性能对标安森美、罗姆的电子开关芯片,预计该系列产品在年内实现样品流片。市场方面,芯亿达下半年将重点推进与美的、海尔、万和等国内一线家电厂商的合作,促进前期开发的专用集成电路的批量供应,同时加强通用电子开关系列芯片在国内一线家电厂商的推广。体系方面,芯亿达预计2021年下半年完成ISO9001质量体系年度监督审查认证工作,预计于2021年底完成安全生产标准化达标认证。2021年下半年,瑞晶实业将利用多平台研发技术,除继续拓展新型智能电源,无线充电电源领域外,重点发展(1)新能源充电技术领域;(2)DSP+GaN(数字化控制高功率电源技术)领域;(3)NFC无线电源控制领域的技术开发及产品生产。瑞晶实业将致力于建立人才引进、培养,绩效管理的激励机制;加强市场团队建设,引进市场高管人员,并由此增加组建新的国内外市场开发团队;加快引进研发高管人员,并由此增加新的组件(吸尘器、扫地机器人、擦窗机器人、电动工具)产品开发团队;大力推广半自动化,自动化工艺技术覆盖率,提升生产效率,成为行业技术输出的业务增长点;引进业内自动化精英,培养瑞晶自动化管理团队;研发领域聚焦智能电源、大功率电源的技术积累、创新;加深智能电源客户的拓展,主要聚焦物联网智能电源和智能穿戴电源的客户拓展;完成MES系统全覆盖公司各个生产环节。公司将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和已有技术,以技术创新为动力,依托控股股东优势,借助资本市场力量,不断拓展硅基模拟半导体及应用产品业务领域和规模,充分发挥下属企业在产业链上的融合发展优势,实现从芯片、器件、模组到终端产品的协同发展,加强内部协作与内部配套,打造世界一流、国内卓越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商,为客户提供高质量的国产替代选择。公司将致力于硅基模拟半导体芯片及模组的设计、研发和销售,在5G、卫星导航、短距离通讯、物联网、绿色能源、汽车电子、安全电子、智能电控、智能穿戴及健康产品、电源管理等核心业务方向,聚焦传感/传输/信道的射频/数模混合集成电路产品开发、功率驱动集成电路,重点突破射频模拟和数字混合SoC设计、低相噪设计、多通道设计、大功率输出、SiP先进封装设计、DSP+GaN等关键技术,加快整合MCU设计、RFSOC设计、车规级可靠性技术等资源。公司计划不断扩大成熟产品线规模,不断增加市场占有率;同时充分发挥上市公司在产业链上的融合发展优势,借助硅基模拟芯片设计核心的技术优势,并利用下游应用产品生产制造能力与市场资源,不断拓展消费电子类终端业务,大力推动集成电路应用的电源部件、组件及整机市场开发和培育,为客户提供芯片、模组、组件、应用解决方案等产品和服务,满足市场需求。公司着力于促进下属企业之间的技术共享与研发互助,产业链环节的协同合作及产品与客户资源、信息共享,着力于实现下属企业间的创新协同、产业链协同与市场协同,以在硅基模拟半导体设计及下游应用产品技术更新迭代及持续创新、海外内细分市场及优质客户进一步拓展、整体品牌知名度进一步提升等方面充分发挥整体综合优势。公司积极落实央企职责,致力于提升高端核心元器件的自主可控能力,提高核心元器件“国产化”水平,为市场提供高性价比的国产替代解决方案,为国家安全和国内产业安全提供强有力的自主可控保障。报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项报告期内,公司实施完成重大资产重组方案之资产置换方案,置换出空间电源的100%股权和力神特电的85%股份,置入西南设计45.39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权。公司主营业务从特种锂离子电池变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,从而实现公司业务层面的战略转型。半导体行业是现代信息技术的支柱产业之一,近年来,国家各部门相继推出了一系列优惠政策,从战略、资金、专利保护、税收等多方面推动了我国半导体产业健康、稳定、有序发展。半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整,或宏观经济波动较大,半导体行业的市场需求将随之受到影响,并导致公司市场环境出现变化,进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态,布局前瞻性的研发,确保研发技术处于行业领先水平,并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本,以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大,推动行业快速发展,也吸引了国内外企业进入市场,在日趋激烈的市场竞争环境下,如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络,则可能导致公司产品失去市场竞争力,从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度,加大与现有客户的粘性;同时,公司将发挥三家子公司业务协同优势,实现客户资源共享与整合,拓展新客户以应对市场竞争风险。公司坚持自主研发的道路,进一步巩固自主化核心知识产权,并致力于打造行业领先的技术平台。半导体行业属于技术密集型行业,具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点,如果公司未来不能紧跟行业前沿需求,正确把握研发方向,可能导致工艺技术定位偏差,对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域,公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发,及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业,人力资源是企业的核心竞争力之一。公司已集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才,然而,从公司发展需要和市场竞争环境来看,仍需不断吸引优秀人才加盟,因此公司对行业优秀人才的需求将愈加迫切。如果发生核心管理技术人员流失或者因规模扩张导致人才不足的情形,可能影响公司发展战略的顺利实施,对公司经营产生不利影响。公司将建立尊重人才的企业文化,加快建立晋升淘汰机制、完善考核奖惩机制,实现平台吸引人、事业、感情、制度留住人,最大限度激发员工工作积极性,确保核心人员稳定。西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企业,采用Fabless经营模式,专注于硅基模拟半导体芯片的设计、研发、测试、销售,晶圆制造、封装测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。西南设计、芯亿达上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高,行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产,将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下,公司通过提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应,流片和封装加工成本涨幅得到有效控制,产品产能得到保证,以对应原材料供应及委外加工风险,保障生产经营顺利进行。与此同时,公司将充分利用资本市场的融资渠道,适时讨论在产业链的横向或纵向拓展,进一步增强公司上下游渠道资源把控能力,降低相关风险影响。报告期内,公司积极推进重大资产重组方案的各项工作,实施完成重大资产重组方案之资产置换方案,实现主营业务的战略转型。公司主营业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,在该领域具有以下核心竞争力:经过多年积累,公司具有较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。截止报告期末,西南设计已获专利授权40余项,获得集成电路布图登记75项,具有较强的设计能力与产品开发能力,拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路等多项硅基高性能模拟电路关键技术。西南设计近三年研发投入占营业收入比例平均超过10%,目前在研产品十余个系列合计100余项,其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现自主可控,其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。芯亿达主要产品均拥有完全自主知识产权,截止报告期末,共已获专利授权38项,集成电路布图登记13项。在驱动类集成电路的开发上积累了丰富的设计经验,在驱动类电路设计、高压BCD工艺技术、产品可靠性等领域实现较大技术及工艺突破。公司通过整合2.4GSoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等核心技术环节,掌握了玩具电控核心元器件全产业链条的设计开发能力,配合玩具电控整体方案开发,能够以最完整的方案来引导市场的未来走向。芯亿达单片马达驱动芯片系列已具备国内较强的竞争优势,达林顿系列电子开关产品经过不断的迭代升级,其参数指标(如极限耐压大于100V,饱和压降小于1.2V)、可靠性(如产品潮湿敏感度等级达到MSL1级)等已达到德州仪器、意法半导体等国外品牌同类产品的先进水平,且产品系列门类较全、拥有专利数量较多;依托和基于声光电子集团的两条特色IC工艺线,为智慧家居、家电开发的系列ASIC芯片具备自身专利特色。瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年,形成了深厚的技术沉淀,拥有技术发明、设计、实用型等各项专利34项;拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质13项,拥有充电器、移动电源、工业电源等多个产品事业部,产品型号品种齐全,其输出功率范围:5W~3000W,技术研发实力能够高度适应电源产品快速更新迭代的行业趋势,能够凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发,研发出质量稳定、性能优越、充满竞争力的产品。西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富,聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力,形成了完善的“IP+核心芯片(套片)+模块+组件+应用方案”的产业链结构,涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路,不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品,也可与客户合作开发SoC、SiP(即西南设计芯片+用户算法)。产品加工工艺以硅基为主,覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域,在通信基站、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护等细分领域可提供系列化产品,能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点,公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项,具有完善的产品供应体系。芯亿达专注于消费及工业类的功率驱动集成电路的开发,在驱动类电路设计、BCD工艺技术、保障产品可靠性等方面有着十年以上的行业经验。公司产品门类众多,拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源,特别是声光电子集团内两条特色工艺线A电流能力的单通道、多通道的系列化电机驱动芯片及电子开关产品的量产;电机驱动、电子开关产品相较于竞争对手同类产品在客户应用端体现出耐压更高、可靠性更稳的特质,玩具电控芯片更易过安全规范,产品型号更齐全,供应体系更完备。公司在产品供应力上具备能为客户提供更多选择空间的实力,产品在市场上具有较强的核心竞争力。瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线,拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平提升,建立了完善的质量管理及供应商管理体系,顺利通过了CCC、CE、FCC、SGS、SAA、UL等众多体系认证,产品生产品质全程采用MES系统管控,多次获得行业内重量级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓越贡献奖等奖项,被评为其核心供应商,产品供应能力及可靠性在行业内具有明显的比较优势。半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业,对人才素质要求较高,人力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展,已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展,公司已建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末,三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名,占比近40%。其中:西南设计技术人员比例达50%以上,10年以上的资深设计师超过50人,拥有享受国务院特殊津贴一人,历年来获得多人次省部级(重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等)科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉;芯亿达技术人员比例达73%,多人拥有多年国家模拟集成电路科技重点实验室工作经历,获得多次省部级(重庆市、中国电科)科技进步奖;瑞晶实业研发人员比例为16.15%,高于同行业可比上市公司(奥海科技和可立克研发人员比例分别为6.32%和7.02%(公开信息))。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年发展,不断提升研发水平、提高生产能力,并建立完善的上下游渠道,产品在市场上具备较强的市场竞争力。各公司在各自的领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系,积累了大批优质客户。西南设计在5G产业用高性能低噪声放大器、射频开关、功率驱动放大器等系列化射频芯片产品,成为行业龙头客户的一级供应商;光伏领域能为用户提供安全性更高、性价比更优的解决方案,成功导入晶澳科技002459)、锦州阳光等多家行业主流客户供应链;卫星导航领域,多款产品导入行业应用,最新推出了多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品,以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模组系列产品,为用户提供高性价比的产品和优质的服务,已全面进入亚米级、高精度、惯导、授时等卫星导航高端应用场景。芯亿达与美泰、孩之宝、奥飞娱乐002292)、星辉娱乐300043)、群兴玩具、奇士达、中电海康、美的集团000333)等多家国内外知名品牌企业建立了长期稳定的合作关系。瑞晶实业进入了众多知名企业供应商名录,已与创维数字000810)、安克创新300866)、亚马逊等众多国内外知名厂商、电商或渠道商建立多年的深度合作关系。通过与行业头部企业客户合作,加强了子公司对产业链发展趋势的技术、市场研判能力,逐渐摆脱了在行业中一直“跟跑”的地位。基于近年来各自核心技术取得突破,结合对行业的了解,由大客户需求做牵引,共同定义下一代产品,部分产品与国际主流产品达到同步竞争水平的状态,实现了“并跑”的竞争态势,逐步夯实在细分市场的行业地位。近年来,各子公司通过自身的技术研发、产品生产、市场拓展、企业宣传等方面工作的开展,闯出了一片天地,获得些许荣誉,逐步获得了行业的认可,具备一定的行业地位优势。近年来,西南设计成为中国光伏行业协会会员、中国半导体行业协会会员、重庆市半导体行业协会副理事长单位,获得“国家信息产业基地龙头企业”、“中国卫星600118)导航与位置服务行业五十强企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业”等荣誉称号,2019年、2020年连续被评为“重庆制造业企业100强”,在行业中的影响力不断提升。近年来,芯亿达成为重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心,并获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号,行业优势地位较为突出。2009年已经成为深圳市LED产业标准联盟核心会员单位,并积极参加深圳市LED产业标准的制定工作。目前公司属于深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员,获得广东省守合同重信用企业荣誉称号,在电源产品领域的行业地位优势较为明显。通过此次重大资产重组,公司能够有效整合子公司在产业链的资源优势。西南设计、芯亿达、瑞晶实业在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计的表面装贴加工环节,能有效降低上市公司整体的生产加工成本、确保产能充足;西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展,增强产品国际知名度;在电源管理芯片领域,三家子公司可以实现协同研发,瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈,并参与电源管理芯片产品的研发,协助西南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品;瑞晶实业从消费终端市场信息层面协助西南设计、芯亿达把握准确的设计方向,开发出更具有市场竞争力的芯片产品;芯亿达根据自身玩具电控芯片优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片,打造2.4GSoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等产品链条,将大大提升产品竞争力;三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力,具有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势,加强了公司市场竞争能力。资产置换完成后,公司的控股股东变更为中国电科的全资子公司重庆声光电。重庆声光电是中国电科依托4个国家Ⅰ类研究所(其中24所为国家唯一的模拟集成电路专业研究所)组建的专业子集团,拥有包括国家模拟集成电路科技重点实验室、中国电科集团CCD研发中心等在内的多个代表行业领先水平的科研机构。硅基模拟半导体集成电路是重庆声光电主业方向,产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基光电子器件、硅基薄膜声表器件以及正在研发的硅基MEMS磁性器件等,是覆盖硅基半导体模拟器件设计、制造、封装、测试等全产业链环节的专业技术型公司,整体能力及水平具有较强优势,其中拥有控制权的一条6吋模拟集成电路专业生产线吋硅光集成电路生产线,在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。依托重庆声光电的雄厚股东背景优势,有助于公司把握半导体行业发展良机,在硅基模拟半导体芯片及其应用领域取得长足发展。上市公司本部、西南设计、芯亿达地处重庆,属于中国西部经济发展引擎“成渝双城经济圈”范畴,是长江经济带重要组成部分;瑞晶实业地处改革开放前沿阵地深圳,属于“粤港澳大湾区”经济带范畴。两个地区都是国家实施“一带一路”重大战略的重要组成部分。国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高度重视电子信息产业发展,出台《重庆市促进集成电路产业发展管理办法》(渝办发〔2011〕385号)、《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》(渝府办发〔2018〕121号)和《重庆市集成电路技术创新实施方案》(渝府办发〔2018〕136号),设立重庆市集成电路产业发展专项资金500亿元,用于重大集成电路项目的专用基础设施建设、物流补贴、生产要素补贴、银行贷款贴息、人才引进与培训补贴、集成电路设计公共服务平台建设等。在成渝双城经济圈、中国西部(重庆)科学城、新时期西部大开发的国家战略加持下,构建了“芯屏器核网”产业生态圈,形成了包含计算机整机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电子材料和新型元器件等在内的产业体系,重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期,集成电路产业发展环境优越,形成了“集成电路设计+制造+封装测试+检验+应用”全产业链结构,为公司营造了良好发展环境。国家发展和改革委员会、广东省人民政府、香港特别行政区政府、澳门特别行政区政府四方签订《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》,推动充分发挥粤港澳地区的综合优势,深化粤港澳合作,推进粤港澳大湾区建设,高水平参与国际合作,提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用,为港澳发展注入新动能,保持港澳长期繁荣稳定。综上,成渝地区“双城经济圈”、中国西部(重庆)科学城、粤港澳大湾区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。

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  迄今为止,共1家主力机构,持仓量总计1.54亿股,占流通A股22.34%

  近期的平均成本为13.84元,股价在成本下方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。

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  本文标题:电能股份2021年半年度董事会经营评述  地址:/ziliao/4115.html



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